12月13日，全球著名无线半导体供应商高通公司在官方微博公布最新消息，宣布与金立合作新品。高通直接为合作厂商发放联合海报十分罕见，可见重视程度之高。双方将共同打造金立全新的高端旗舰手机M2017，并再次预告金立M2017将于12月26日于海口召开发布会。

在此之前，已有不少外国媒体报道过金立即将上市新旗舰的新闻，引起行业热议。结合金立之前公布最新品牌&新品代言人为冯小刚徐帆夫妇的消息，不难发现金立M2017将会是金立2016年的收官旗舰。通过今日公布的联合海报可知，这款全新的M系列旗舰手机将会基于高通平台，与高通展开深度合作。

历近几年高速发展，消费者对国外高端手机品牌的跟随已成为过去式，国产手机档次和质量近年来提升明显，“高端制造”已经成为手机行业的最新风口——从今年部分手机厂商发布的产品可以得到印证。当手机厂商开始对工艺设计和组装品控进行升级的时候，手机行业的竞争也开始朝着“高端产品”这一方向偏移。

而深耕行业14年的金立一直将“高端制造”作为生存之本，此前金立M6跟随神舟十一号成为往返太空的第一台国产手机时，就表明金立已经拥有了打造航天品质标准的实力。资深业内人士猜测：金立此次联手高通推出金立M2017，将在现有的基础之上，凭借积累多年的制造力和研发力，打造高端商务旗舰填补市场空缺并且持续提升品牌形象，进一步完善自己的产品线布局。

金立在国产品牌中“超级续航”15年，见证了中国手机市场的一系列变化，凭借对“高端制造”的追求在竞争激烈的市场中占据了重要位置;高通则是在美国硅谷屹立31年，凭借对半导体技术的钻研，对整个世界无线产业做出了突出贡献。两个品牌在产品品质上都有着卓越追求，此次携手存在着重要意义——金立的优势在于通过践行“高端制造”，在手机生产中对品质有严格的把控力;高通也会将新一代产品中的一些新特性融合其中。以金立M2017为例，金立与高通的合作使得M2017在用户体验上会有全新的可能，满足用户对于商务体验的更大范围需求。

金立和高通的强强联手对于高端市场而言，从软硬件技术、芯片核心层面等方面形成“高端制造”的有效闭环，对于双方的品牌效应和用户口碑都将起到重要的提升作用。

金立与高通的联合，是金立强大的制造能力和高通的核心技术的融合，而金立M2017也将成为国产手机向高端市场迈进的可借鉴范例。相信金立会继续向高端制造深耕，给市场提供更多的选择，树立高端制造新形象，实力打造国产旗舰。至于金立M2017给高端市场带来哪些新的可能，我们一起期待12月26日在海口观澜的发布会。

关键词： 金立手机高端制造