近段时间，网络上浮现出不少关于高通下一代旗舰骁龙898的相关信息，该芯片相比目前的骁龙888系列性能更加强劲，且由于升级了4nm工艺，功耗情况也将获得改善。

据此前消息，骁龙898很大概率将会由小米12系列数字旗舰首发搭载，现在，小米12兄弟机型的Redmi K50也被曝光出来，其同样将提供骁龙898的硬件配置。

今天下午，知名爆料博主@数码闲聊站发文暗示了Redmi K50的部分配置，他透露该机将配备IP68级防水防尘、百瓦快充，以及双对称扬声器，这些都是首次出现在K系列的旗舰配置，能大幅提升使用体验。

需要注意的是，此前有消息称Redmi K50将依然存在三款配置不同的机型，其中一款将搭载骁龙888芯片，而另外两款才会搭载最新一代的旗舰芯片骁龙898。

根据推测，Redmi K50系列可能并不会全系配备IP68级防水防尘、百瓦快充，以及双对称扬声器，应该是Redmi K50 Pro+的独享配置。

不过，大家也不用太过遗憾，虽然低配版可能无缘三种顶级配置，但是此前消息称该系列可能将标配67W快充，这就意味着最低配也将支持67W快充，相比前代依然是一个巨大的提升。

影像系统方面，消息称K50相比今年会有所升级，规格上其中一款搭载了1.08亿像素主摄，另一款则为4800万像素主摄，不过爆料者称后者也有可能是更高像素进行4in1合成的效果，实际像素会更高。

关键词： 高通下一代旗舰 骁龙898 功耗情况 性能更加强劲